مراجعه معالج Apple A19 Pro مقابل مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra
توجد 8 فروق أساسية بين مراجعه معالج Apple A19 Pro ومراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra.
أبل (Apple)
مراجعه معالج Apple A19 Pro
أبرز الفروق
| مراجعه معالج Apple A19 Pro | مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra | |
|---|---|---|
| الشركة المصنّعة | أبل (Apple) | MediaTek |
| دقة التصنيع | TSMC — N3P (3 نانومتر، الجيل الثالث) | 4 نانومتر (TSMC N4P) |
| تاريخ الإعلان | 9 سبتمبر 2025 | 15 يناير 2026 (Dimensity 8500 الأساسي) — نسخة "Ultra" ظهرت في مارس 2026 مع Poco X8 Pro |
| عدد الأنوية | 6 أنوية | 8 أنوية |
| ترتيب الأنوية | نواتان للأداء + 4 أنوية للكفاءة (أنوية Apple مخصّصة) | 1× Cortex-A725 بتردد 3.4 جيجاهرتز + 3× Cortex-A725 بتردد 3.2 جيجاهرتز + 4× Cortex-A725 بتردد 2.2 جيجاهرتز — تصميم "All Big Core" بلا أنوية توفير طاقة |
| أقصى تردد | 4.26 جيجاهرتز (أنوية الأداء) | 3.4 جيجاهرتز |
| المعمارية | ARM 64-bit (تصميم Apple مخصّص، فئة ARMv9) | ARMv9.2-A بنظام 64-bit |
| معالج الرسوميات | Apple A19 Pro GPU — 6 أنوية (5 في iPhone Air) مع مسرّعات عصبية في كل نواة | Mali-G720 MC8 |
مراجعه معالج Apple A19 Pro
اقرأ المراجعة كاملة →مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra
معالج قوي جدًا للمهام اليومية والمتعددة بفضل تصميم الأنوية الكبيرة بالكامل، مع ذاكرة وتخزين ممتازين لفئته، لكنه يتراجع قليلًا أمام Snapdragon 8s Gen 4 في الرسوميات والاتصال اللاسلكي طويل الأمد.
- +تصميم كل الأنوية كبيرة يمنح أداء معالجة قويًا جدًا
- +ذاكرة LPDDR5X وتخزين UFS 4.1 من الطراز الرفيع
- +دعم ذكاء اصطناعي توليدي متقدم عبر NPU 880
- −أداء رسوميات أضعف من المنافس المباشر Snapdragon 8s Gen 4
- −ثبات أقل في الأداء خلال جلسات الألعاب الطويلة
- −Wi-Fi 6E وBluetooth 5.4 فقط، وليس المعايير الأحدث (Wi-Fi 7)
المواصفات الكاملة
| مراجعه معالج Apple A19 Pro | مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra | |
|---|---|---|
| التصنيع | ||
| الشركة المصنّعة | أبل (Apple) | MediaTek |
| دقة التصنيع | TSMC — N3P (3 نانومتر، الجيل الثالث) | 4 نانومتر (TSMC N4P) |
| تاريخ الإعلان | 9 سبتمبر 2025 | 15 يناير 2026 (Dimensity 8500 الأساسي) — نسخة "Ultra" ظهرت في مارس 2026 مع Poco X8 Pro |
| حالة التوفر | متاح | متاح |
| المعالج المركزي | ||
| عدد الأنوية | 6 أنوية | 8 أنوية |
| ترتيب الأنوية | نواتان للأداء + 4 أنوية للكفاءة (أنوية Apple مخصّصة) | 1× Cortex-A725 بتردد 3.4 جيجاهرتز + 3× Cortex-A725 بتردد 3.2 جيجاهرتز + 4× Cortex-A725 بتردد 2.2 جيجاهرتز — تصميم "All Big Core" بلا أنوية توفير طاقة |
| أقصى تردد | 4.26 جيجاهرتز (أنوية الأداء) | 3.4 جيجاهرتز |
| المعمارية | ARM 64-bit (تصميم Apple مخصّص، فئة ARMv9) | ARMv9.2-A بنظام 64-bit |
| الرسوميات والذكاء الاصطناعي | ||
| معالج الرسوميات | Apple A19 Pro GPU — 6 أنوية (5 في iPhone Air) مع مسرّعات عصبية في كل نواة | Mali-G720 MC8 |
| تردد الرسوميات | ~1620 ميجاهرتز | ~1300-1500 ميجاهرتز (تفاوت طفيف بين المصادر) |
| وحدة الذكاء الاصطناعي | Neural Engine بـ16 نواة (+ مسرّعات عصبية في كل نواة GPU) | MediaTek NPU 880 (دعم ذكاء اصطناعي توليدي، ترجمة فورية، توليد صور، تكميم INT4 مختلط الدقة) |
| أداء الذكاء الاصطناعي | ~45 TOPS (تقديري؛ أبل لا تُعلن رقمًا رسميًا) | غير معلنة برقم محدد من ميدياتك |
| الذاكرة والاتصال | ||
| نوع الرام المدعوم | LPDDR5X | LPDDR5X |
| أقصى سعة رام | 9600MT/s | حتى 9600 ميجابت/ثانية |
| نوع التخزين المدعوم | NVMe (تخزين Apple مخصّص) | UFS 4.1 |
| المودم | Snapdragon X80 (17 Pro/Pro Max)، وApple C1X (iPhone Air) | 5G-Advanced مدمج، سرعة تنزيل نظرية حتى 5.17 جيجابت/ثانية، تجميع ثلاثي للموجات الحاملة |
| دعم 5G | نعم | نعم |
| الواي فاي | Wi-Fi 7 | Wi-Fi 6E |
| البلوتوث | 6.0 | 5.4 |
| نتائج الاختبارات | ||
| أنتوتو | ~2,600,000 (iOS — غير قابل للمقارنة المباشرة مع أندرويد) | ~2,136,906 |
| جيك بينش (نواة واحدة) | ~3,900 | ~1,708 – 1,725 |
| جيك بينش (متعدد الأنوية) | ~11,000 (على iPhone 17 Pro Max) | ~6,297 – 6,860 |
| مميزات إضافية | ||
| أبرز المميزات | غرفة بخارية للتبريد (Pro/Pro Max)، حماية سلامة الذاكرة (MIE)، تتبّع أشعة بالعتاد، دعم ProRes RAW، شريحة شبكة N1 | معالج صور Imagiq 1080 مع إلغاء تأخير الغالق بالذكاء الاصطناعي، دعم Ray Tracing بالعتاد، فيديو 4K HDR بجودة 60 إطار/ثانية، تقنية UltraSave 3.0+ لتوفير الطاقة |
| هواتف تستخدمه | iPhone 17 Pro، iPhone 17 Pro Max، iPhone Air | Poco X8 Pro (عالميًا) — النسخة الأساسية Dimensity 8500 تُستخدم في Honor Power 2 وRedmi Turbo 5 |
مقارنات أخرى
مراجعه معالج Apple A19 Pro مقابل مراجعة معالج HUAWEI Kirin 9030S
مراجعه معالج Apple A19 Pro مقابل مراجعة معالج MediaTek Helio G100 Ultimate
مراجعه معالج Apple A19 Pro مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
مراجعه معالج Apple A19 Pro مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5
مراجعه معالج Apple A19 Pro مقابل مراجعة معالج Exynos 1580
مراجعه معالج Apple A19 Pro مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4